中文名：苯氧基環磷腈;六苯氧基環三磷腈;六苯氧基環三聚磷腈
英文名：Hexaphenoxycyclotriphosphazene
別名：阻燃劑HPCTP
CAS No.：1184-10-7
分子式：C36H30N3O6P3
分子量：693.57
結構式：
性能、用途及建議使用量：
本品為添加型無鹵阻燃劑，主要應用于PC、PC/ABS樹脂以及PPO、尼龍等制品中。當本品用于PC中時，本品添加量為8-10%時，制品阻燃等級達到FV-0級；本品對環氧樹脂也具有較好的阻燃作用，可用于制備大規模集成電路封裝用EMC，其阻燃性能大大優于傳統磷溴阻燃體系；本品可用于苯并噁嗪樹脂玻璃布層壓板，當本品的質量分數為10%時，阻燃等級達到FV-0級；本品可用于聚乙烯中，可使制得的阻燃聚乙烯材料的LOI值達30~33；本品可添加到粘膠纖維紡絲溶液中得到氧化指數為25.3~26.7的阻燃粘膠纖維；本品也可用于LED發光二極管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
本品在制品中的添加量一般為8-10%。
用途：
本品屬于添加型無鹵阻燃劑，作為無鹵阻燃劑用于環氧樹脂、覆銅板、LED發光二極管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。作為無鹵阻燃劑用于覆銅板、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
添加型無鹵阻燃劑，用于大規模集成電路封裝；環氧樹脂模塑料，覆銅板，粉末涂料，LED發光管及其它高分子材料的阻燃，符合歐盟REACH法規，ROHS標準。
可以達到UL-94 VO級阻燃性能，阻燃性能大大優于傳統阻燃體系。
應用：
熱塑性樹脂：PC、PC/ABS、PC/PBT等；
熱固性樹脂、環氧樹脂、DAP、BT、酚醛樹脂等；
大規模集成電路封裝、覆銅板、粉末涂料、led發光管等；
技術指標：
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項目
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指標
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外觀
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白色結晶
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熔點，℃
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110～112
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揮發份，%
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≤0.5
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灰分，%
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≤0.05
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純度，%
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≥99.0
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氯離子含量，mg/L
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≤20.0
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產品的優勢：
1. 本品是以P、N為基本骨架的一類化合物，結構穩定，并且不存在鹵素污染問題，在其燃燒時基本無有毒氣體產生，不會產生次生災害。
2. 本品熱穩定好，能長時間地受熱250℃以上的高溫，亦可耐超低溫，并且可耐水、油類和有機溶劑。
3. 阻燃性能好，添加量少。一般情況下添加量在8-10%時，制品的阻燃等級可達到FV-0級，為BDP、RDP添加量的50%。
4. 由于結構穩定，添加量少，在使用時不改變制品及其他物質的自身性能。
5. 本品為白色結晶，使用時無需加溫，運輸亦不需特殊包裝，使用和運輸更加方便。
包裝：25kg/紙板桶
