中文名:苯氧基環磷腈;六苯氧基環三磷腈;六苯氧基環三聚磷腈
英文名:Hexaphenoxycyclotriphosphazene
別名:阻燃劑HPCTP
CAS No.:1184-10-7
分子式:C36H30N3O6P3
分子量:693.57
結構式:
性能、用途及建議使用量:
本品為添加型無鹵阻燃劑,主要應用于PC、PC/ABS樹脂以及PPO、尼龍等制品中。當本品用于PC中時,本品添加量為8-10%時,制品阻燃等級達到FV-0級;本品對環氧樹脂也具有較好的阻燃作用,可用于制備大規模集成電路封裝用EMC,其阻燃性能大大優于傳統磷溴阻燃體系;本品可用于苯并噁嗪樹脂玻璃布層壓板,當本品的質量分數為10%時,阻燃等級達到FV-0級;本品可用于聚乙烯中,可使制得的阻燃聚乙烯材料的LOI值達30~33;本品可添加到粘膠纖維紡絲溶液中得到氧化指數為25.3~26.7的阻燃粘膠纖維;本品也可用于LED發光二極管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
本品在制品中的添加量一般為8-10%。
用途:
本品屬于添加型無鹵阻燃劑,作為無鹵阻燃劑用于環氧樹脂、覆銅板、LED發光二極管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。作為無鹵阻燃劑用于覆銅板、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
添加型無鹵阻燃劑,用于大規模集成電路封裝;環氧樹脂模塑料,覆銅板,粉末涂料,LED發光管及其它高分子材料的阻燃,符合歐盟REACH法規,ROHS標準。
可以達到UL-94 VO級阻燃性能,阻燃性能大大優于傳統阻燃體系。
應用:
熱塑性樹脂:PC、PC/ABS、PC/PBT等;
熱固性樹脂、環氧樹脂、DAP、BT、酚醛樹脂等;
大規模集成電路封裝、覆銅板、粉末涂料、led發光管等;
技術指標:
項目
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指標
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外觀
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白色結晶
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熔點,℃
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110~112
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揮發份,%
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≤0.5
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灰分,%
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≤0.05
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純度,%
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≥99.0
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氯離子含量,mg/L
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≤20.0
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產品的優勢:
1. 本品是以P、N為基本骨架的一類化合物,結構穩定,并且不存在鹵素污染問題,在其燃燒時基本無有毒氣體產生,不會產生次生災害。
2. 本品熱穩定好,能長時間地受熱250℃以上的高溫,亦可耐超低溫,并且可耐水、油類和有機溶劑。
3. 阻燃性能好,添加量少。一般情況下添加量在8-10%時,制品的阻燃等級可達到FV-0級,為BDP、RDP添加量的50%。
4. 由于結構穩定,添加量少,在使用時不改變制品及其他物質的自身性能。
5. 本品為白色結晶,使用時無需加溫,運輸亦不需特殊包裝,使用和運輸更加方便。
包裝:25kg/紙板桶